如果英特尔对未来的看法是正确的，那么您可能有一天会购买为您量身定制的计算设备，而不是一刀切的万能设备。

该公司详细介绍了其对称为“客户端2.0”的计算设备的未来的长远看法，在该设备中，单片式内核和多管芯方法脱颖而出，从而提供了更为细化和个性化的个人计算方法。

英特尔

英特尔表示，人们总是对丰富的计算抱有期望，而单片设计的旧模型无法解决这一问题。

英特尔首席客户架构师Brijesh Tripathi表示，该公司相信，随着我们离开当今的云全面方法，并希望每时每刻都具有身临其境的“栩栩如生”的计算体验，将会出现Client 2.0时代。

Tripathi表示，英特尔多年来一直朝着这一愿景迈进，其采用EMIB，内存和堆叠式芯片的方法将有助于实现这一目标。

Tripathi说：“我们的目标已经从构建单片通用SoC转变为构建可扩展的，专用的设备，以提供丰富的用户体验。”

Tripathi表示，除了启用丰富的计算功能外，英特尔采用的方法还将把开发节奏缩短到令人难以置信的12个月。

Tripathi表示，单片集成式SOC可能需要三到四年的时间才能开发出来，无法重复使用，并且硅片中可能有数百个错误。

多管芯方法可能需要两到三年的时间，提供一些重用的机会，并且硅片中的错误(根据Intel的说法，两位数)可能要少得多。

单个IP只需花费一年的时间就可以开发出来，可以提供大量的重用，并且硅片中的错误可能少于10个。

显然，对于英特尔来说，在采用单片方法陷入制造流程延迟之后，将需要12个月的节奏。

英特尔

英特尔的未来可能是将单个IP芯片捆绑在一起，而不是每次都重新发明轮子，而是希望使用原始的SoC。

Tripathi表示，设计理念也可以很好地满足个人用户的需求。例如，特里帕蒂(Tripathi)表示，公司员工可能希望将一款具有更高AI性能的设备用于生产力工具。但是，游戏玩家可能想要一台具有更多GPU内核的设备，而创作者可能想要一台既具有图形性能又具有计算性能的设备。

Tripathi说，英特尔已经开发了许多技术来实现这一目标。例如，其EMIB一直因其能够连接多个设备而受到吹捧。不同CPU和内存的Foveros芯片中的堆栈也使我们对该构想有一个了解。

对于PC的使用方式，行销方式以及消费者的购买方式，这是一个相当彻底的反思。如今，诸如配备独立显卡的Core i7或英特尔最高端的Iris Plus图形等规格引领了这一决定。有一天可能意味着思考您的工作，然后根据不同需求规模购买计算机。

英特尔

英特尔的高级包装将帮助它启用“客户端2.0”，其中可根据您的需求构建定制的设备。